PCBA封裝保護(hù)進(jìn)入打印時(shí)代

創(chuàng)新推出電路板數(shù)字化封裝技術(shù)。提高封裝精度，簡(jiǎn)化工藝制程，
無(wú)需貼敷遮蔽膠帶，不需點(diǎn)涂遮蔽膠，精確規(guī)避測(cè)試點(diǎn)及任意指定位置。

定制化解決方案
低壓注塑丨產(chǎn)品制造

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，到生產(chǎn)、檢驗(yàn)和測(cè)試，時(shí)刻與客戶(hù)保持徹底開(kāi)放的溝通。
在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，為客戶(hù)創(chuàng)造更多價(jià)值

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無(wú)損敏感電子元器件
助力電子產(chǎn)品更優(yōu)表現(xiàn)

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，到生產(chǎn)、檢驗(yàn)和測(cè)試，
時(shí)刻與客戶(hù)保持徹底的、開(kāi)放的溝通。

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為更優(yōu)質(zhì)可靠的電子產(chǎn)品

電子產(chǎn)品迭代迅速，趨向小型化集成化，敏感昂貴的電子元
器件用量增加，對(duì)產(chǎn)品保護(hù)工藝提出了新的要求。

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環(huán)保節(jié)能綠色未來(lái)

原材料及生產(chǎn)過(guò)程環(huán)保節(jié)能，
生產(chǎn)環(huán)境安全清潔無(wú)需特殊防護(hù)，符合嚴(yán)苛的環(huán)保要求

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不斷創(chuàng)新持續(xù)改進(jìn)

康尼格深耕低壓注塑行業(yè)10余年，致力于為敏感電子元器件提供妥善保護(hù)，助力電子產(chǎn)品優(yōu)異表現(xiàn)?？的岣褡鳛閲?guó)內(nèi)專(zhuān)注于低壓注塑的企業(yè)，經(jīng)過(guò)10余年的發(fā)展，現(xiàn)已是新三板掛牌企業(yè)(NEEQ: 837355)，行業(yè)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)，《低壓注塑封裝用熱熔膠粘劑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》起草單位。業(yè)務(wù)范圍涵蓋智能家居，消費(fèi)電子，汽車(chē)電子，5G通訊等領(lǐng)域，向客戶(hù)提供產(chǎn)品應(yīng)用評(píng)估、效率成本分析、試樣模具制作、樣品開(kāi)發(fā)，及多樣化的量產(chǎn)設(shè)備和批量代工解決方案。我們將不斷提升短期和長(zhǎng)期的價(jià)值，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，繼續(xù)在目標(biāo)領(lǐng)域成為值得信賴(lài)的合作伙伴。